中國(guó)的芯片市場(chǎng)或許又將掀起新一輪競(jìng)爭(zhēng)熱潮。隨著4G時(shí)代的到來,我國(guó)主導(dǎo)的LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為第四代移動(dòng)通信國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)之一。日前,在巴塞羅那舉行的2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(下稱MWC)上,多家研發(fā)LTE芯片的企業(yè)將目光瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng)。
對(duì)此,有業(yè)內(nèi)專家表示,雖然我國(guó)企業(yè)掌握了部分LTE標(biāo)準(zhǔn)的專利,但核心專利依然掌握在國(guó)外芯片企業(yè)手中。國(guó)外芯片企業(yè)瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng),對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)來說,機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。目前,中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的移動(dòng)通信市場(chǎng)和移動(dòng)終端基地,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)將憑借兩大優(yōu)勢(shì)立足芯片產(chǎn)業(yè)的中低端市場(chǎng),并逐步研發(fā)高端產(chǎn)品;國(guó)外芯片企業(yè)將憑借技術(shù)和資金優(yōu)勢(shì)繼續(xù)占據(jù)高端產(chǎn)品市場(chǎng)。
國(guó)外企業(yè)瞄準(zhǔn)中國(guó)市場(chǎng)
中國(guó)開始采用LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)使LTE芯片的需求暴漲。今年的MWC,共有99家中國(guó)企業(yè)參展,多家芯片企業(yè)看到了中國(guó)市場(chǎng)蘊(yùn)藏的巨大潛力,并向中國(guó)企業(yè)展示了最新的芯片產(chǎn)品,比如英特爾和高通最新推出的集成LTE功能的微處理器芯片,其產(chǎn)品具有功耗低、價(jià)格低的優(yōu)勢(shì),適用于中國(guó)市場(chǎng)上銷售火爆的中低端智能手機(jī)。
過去幾年,臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱聯(lián)發(fā)科)不斷加強(qiáng)芯片的技術(shù)研發(fā),并在中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)了一定份額。在今年的MWC上,聯(lián)發(fā)科為吸引中國(guó)企業(yè),面向參加展會(huì)的7.5萬名參觀者發(fā)起了一項(xiàng)品牌營(yíng)銷活動(dòng),活動(dòng)主題是聯(lián)發(fā)科計(jì)劃利用低成本的商業(yè)模式,使其發(fā)展成為一家在全球芯片市場(chǎng)具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片廠商。“雖然高通在芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)非常優(yōu)秀,但對(duì)聯(lián)發(fā)科有利的是,全球大多數(shù)運(yùn)營(yíng)商都不希望只有高通一家芯片廠商!甭(lián)發(fā)科首席營(yíng)銷官約翰·羅德紐斯表示。此外,微軟公司也在積極開拓中國(guó)市場(chǎng),比如鼓勵(lì)多家手機(jī)廠商采用高通芯片,并推出新款智能手機(jī)。
在芯片研發(fā)方面,高通具有先發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì),掌握了該領(lǐng)域的諸多核心專利,它也是近幾年智能手機(jī)LTE芯片的最主要生產(chǎn)商。高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,高通大力研發(fā)、生產(chǎn)LTE芯片正是意識(shí)到了中國(guó)市場(chǎng)蘊(yùn)含的巨大潛力,在MWC展示LTE芯片的目的也是為了吸引中國(guó)企業(yè)。
美國(guó)的芯片制造商Marvell在LTE芯片研發(fā)方面已經(jīng)取得了進(jìn)展,由其研發(fā)的LTE芯片已經(jīng)被用于準(zhǔn)備進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)的低端智能手機(jī)。無獨(dú)有偶,不久前,英特爾也宣布,由其研發(fā)的LTE芯片正在接受主流移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的測(cè)試,在今年晚些時(shí)候推出的智能手機(jī)將會(huì)采用這款芯片。
國(guó)內(nèi)企業(yè)在LTE芯片方面的研發(fā)也不甘落后。展訊通信有限公司(下稱展訊公司)市場(chǎng)推廣總監(jiān)周偉芳在接受中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)報(bào)記者采訪時(shí)表示,展訊公司研發(fā)的LTE芯片性價(jià)比高、體積小。展訊公司在設(shè)計(jì)LTE芯片時(shí),充分整合了現(xiàn)有通信制式的模塊,并根據(jù)新的需求進(jìn)一步提升芯片的擴(kuò)展性和軟件升級(jí)能力。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)促使企業(yè)創(chuàng)新
近年來,盡管我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)取得了巨大進(jìn)步,但國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外企業(yè)還存在較大差距。“國(guó)外芯片企業(yè)在半導(dǎo)體和集成電路技術(shù)方面的研發(fā)起步較早,其依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)、資金優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)一直占據(jù)著國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)的戰(zhàn)略高地,并在產(chǎn)品銷售、技術(shù)研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面處于強(qiáng)勢(shì)地位!敝軅シ急硎。
“歐洲和美國(guó)的芯片企業(yè)掌握了該領(lǐng)域的核心技術(shù),尤其是芯片制造技術(shù)、設(shè)計(jì)能力、編碼技術(shù)的研發(fā)水平處于領(lǐng)先地位,并在該領(lǐng)域提交了大量專利申請(qǐng)。”中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所專利代理人孫寶海表示,LTE芯片的研發(fā)也是基于以前的芯片技術(shù)為基礎(chǔ),而芯片的基礎(chǔ)專利大都掌握在國(guó)外芯片企業(yè)手中,比如高通掌握了大量CDMA的技術(shù);國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)主要集中在應(yīng)用方面,比如技術(shù)應(yīng)用改進(jìn)等。此外,在芯片的設(shè)計(jì)能力方面,很多國(guó)內(nèi)芯片廠商只設(shè)計(jì)存儲(chǔ)芯片,以至于國(guó)內(nèi)企業(yè)在該領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力、技術(shù)儲(chǔ)備一直處于追趕狀態(tài)。
國(guó)外芯片企業(yè)的目光再次瞄準(zhǔn)中國(guó),這將對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響?周偉芳表示,LTE芯片產(chǎn)業(yè)將要進(jìn)入全球化競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)代,具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)將成為最終贏家。LTE芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的復(fù)雜性超過了以往任何一代通信制式對(duì)芯片的要求,這對(duì)芯片企業(yè)在通信技術(shù)和芯片研發(fā)方面的技術(shù)積累、研發(fā)投入提出了更高的要求,在2G、3G領(lǐng)域擁有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)更具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
“中國(guó)是全球最大的移動(dòng)通信市場(chǎng)和移動(dòng)終端基地,這將使國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占得先機(jī),依靠終端產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)立足,并逐步研發(fā)高端產(chǎn)品。在LTE時(shí)代,芯片企業(yè)的數(shù)量將進(jìn)一步減少,國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。”周偉芳表示。 (知識(shí)產(chǎn)權(quán)報(bào) 記者 馮飛)